分析人士预计，未来相当长一段时间内，资本对集成电路产业的关注度将持续高涨，行业并购重组有望快速推进。

　　备受关注的国家集成电路产业投资基金或将于近期挂牌成立，首批规模将达到1200亿元。产业界人士表示，该基金的落地将是振兴我国集成电路行业极为重要的一环，显示出中国集成电路产业发展将由国家进行统筹，改变过去松散无序的发展模式，同时有望破解企业融资瓶颈突出、持续创新能力不强、产业发展与市场需求脱节的软肋。

　　破解行业软肋

　　集成电路又称芯片，是工业生产的心脏，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。由于起步较晚，中国集成电路产业价值链核心环节缺失，产业远不能支撑市场需要。工信部数据显示，去年集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。

　　目前，国内集成电路产业呈上升趋势。据中国半导体行业协会统计，2014年第一季度中国集成电路产业销售额为587.5亿元，同比增长13.4%.其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为179.2亿元，同比增长28.1%；制造业受到中芯国际[4.11%]、海力士第一季度销售额下降影响，同比增幅大幅下降，销售额153.7亿元，同比增长4.5%，增幅比2013年第一季度下降了12个百分点；封装测试业中江阴长电、南通富士通、天水华天等国内封装测试企业第一季度增长强劲，封装测试业销售额254.6亿元，同比增长10.1%，增幅比2013年第一季度提升了4.2个百分点。

　　而进口却呈下降趋势。根据海关统计，2014年第一季度进口集成电路604.2亿块，同比下降0.3%；进口金额461.1亿美元，同比下降24.6%.出口集成电路308亿块，同比下降8.5%；出口金额123.3亿美元，同比下降58.6%.

　　尽管如此，专家认为，核心技术缺乏、企业融资成本高、产品难以满足市场需求等问题依然严峻。这其中有技术难以追赶的现实原因，也有相应政策体系不健全等深层次问题。在这种情况下，国家集成电路产业投资基金即将出台，此举有利于企业通过兼并收购做大做强，推动芯片国产化的步伐加快。

　　目前，旺盛的国内市场需求是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。但与此同时，我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。2013年我国集成电路进口2313亿美元。企业融资瓶颈突出、持续创新能力不强、产业发展与市场需求脱节正成为制约我国集成电路产业做大做强的三大瓶颈。

　　工业和信息化部副部长杨学山说，今年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称《刚要》）最大的亮点是成立国家集成电路产业发展领导小组，告别以往专项独立作业的模式，强化产业顶层设计，完善政策体系，统筹协调整个产业发展。

　　同时，针对企业融资难问题，设立国家产业投资基金，重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金，减少政府对资源的直接配置，实现效益最大化和效率最优化。并加大金融支持力度，通过创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具等对产业给予支持。

　　《纲要》提出，到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元。相比2013年的2508亿元，增长近千亿。2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

　　千亿基金即将成立

　　国务院2000年和2011年先后发布的两个关于鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的文件，指引了我国集成电路产业从无到有、从小到大，而6月底发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》被业界视为国家为集成电路产业度身定制的重磅文件，意在鼓励其做大做强。

　　《纲要》今年6月底正式发布。作为继2000年18号文（《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》）、2011年4号文（《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》）后又一重磅文件，其被业界视为国家为集成电路产业度身定制，意在鼓励其做大做强。其中，成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金、加强安全可靠软硬件的推广应用三大保障措施被认为是《纲要》落地的最大亮点。

　　纲要提出，到2015年，集成电路产业销售收入超过3500亿元；2020年基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。纲要中同时提出，要设立国家产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。但在《纲要》中并未注明基金的规模。当时有集成电路人士表示，该基金的规模将超过千亿元。

　　有集成电路产业内人士向记者透露，经过前期的准备，该产业投资基金或在近期正式挂牌成立，规模将达到1200亿元，出资方有财政、国开行、地方政府等，其中约400亿元的资金需要向社会募集。该人士同时表示，这仅仅是一期基金的规模。该基金由工信部、财政部牵头发起，财政部与其他投资主体共同出资组建，采用市场化运作、专业化管理的模式，主要投资于芯片制造等重点产业。该基金的设立，显示出我国集成电路产业发展将由国家进行统筹，改变过去松散无序的发展模式。

　　分析人士同时表示，该基金的落地将是振兴我国集成电路行业极为重要的一环。如果说18号文解决了我国集成电路产业从无到有的问题，4号文解决产业从小到大的问题，那么《纲要》则充分体现了新时期国家对集成电路产业做大做强的期望，是利好全行业的重要政策指引。

　　工信部副部长杨学山则指出，《纲要》确立了使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用的一条主线；充分体现了两个突出：一是突出企业的市场主体地位，使其成为创新的主体，产业发展的主动力；二是突出芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料全产业链布局，协同发展，进而构建芯片-软件-整机-系统-信息服务生态链。

　　机遇挑战并存

　　杨学山指出，当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，给我国集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。

　　事实上，在今年6月《纲要》正式发布之前，有地方政府已经先行启动。2013年12月，北京成立IC产业发展基金（IC即集成电路），打响地方政府支持集成电路产业发展的第一枪，该基金总规模300亿元，首期用于支持制造和装备为60亿元，设计和封测领域为20亿元。

　　据记者统计，2014年，天津滨海、安徽、甘肃、山东、四川等地已经相继出台地方版集成电路扶持政策。除天津外，另外4个省份均在《纲要》发布后公布计划。其中安徽的计划最为激进，安徽方面提出2017年省内集成电路产值达300亿元以上，2020年总产值达600亿元，支持合肥等市建立集成电路产业发展基金。

　　业内人士表示，集成电路产业作为电子产业链的最上游，具有非常高的技术壁垒，同时也具有很强的规模效应。从我国台湾、韩国的集成电路产业快速崛起的经验中可以看到，在追赶上世界领先水平前的二三十年里都是依靠政府持续不断地大力扶持，这是集成电路产业实现追赶的必经之路。

　　此外，各大细分领域的领军企业也在加快融资造血的步伐，意图通过上市或者投资并购做大做强。纯晶圆代工厂华虹半导体日前递交了上市申请文件，计划赴港上市。中芯国际日前也刚成功完成6.8亿美元的再融资，业内人士指出，这几乎是亚洲集成电路产业近年来最大规模的融资，所得款项将用于扩大8寸及12寸制造产能相关的资本开支。无疑，有利的市场和政策环境，为企业做大做强提供了良好契机。

　　在日前举行的一个半导体投资论坛会上，某上市公司高管透露，最期待新政中来自产业基金的扶持。以往纯粹来自政府的投资落实到企业身上可能会有水分，但产业基金的形式有望改变这一问题。

　　有分析师同时强调，通过资本发展来促进产业发展是《纲要》的点睛之笔。集成电路产业发展到现在，中国要想实现跨越，产业必须和资本紧密结合，通过并购整合做大做强，并且通过国际并购获得国际先进技术、进入国际产业联盟。而这个时候基金的成立对产业来说绝对是久旱逢甘霖。

　　资本市场预期升温

　　值得注意的是，自去年下半年以来，集成电路企业在资本市场非常活跃。展讯、锐迪科、澜起科技相继从纳斯达克私有化退市拟回归估值更高的A股市场。今年以来长电科技[4.32%资金研报]与中芯国际牵手设厂，盈方微借壳S舜元上市，近期市场又传出长电科技和华天科技[0.97%资金研报]有意竞购新加坡上市公司，主要从事集成电路封测的星科金朋。分析人士预计，在未来相当长的一段时间内，资本对集成电路产业的关注度将持续高涨，行业并购重组有望快速扩大。

　　中信证券[0.00%资金研报]认为，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台，大陆集成电路行业相对分散且规模较小的业态将改变，国家引导、国有平台整合、国家补贴扶持将成为行业主轴，集成电路行业由于国资的加入将有望形成若干庞大平台型企业，而政策的补贴与扶持也将进一步驱动行业增速提升，并加速产业的转移进程，大陆集成电路行业有望进入长期加速增长通道。

　　天信投资同时指出，近期随着苹果、小米和魅族等新产品的发布，市场对电子产品的追踪再上一个新台阶，资金对集成电路的关注度持续高涨，未来行业有望进入加速整合。

　　平安证券分析认为，目前A股相关半导体议题公司，平均市盈率超过40倍，而目前电子行业上市公司平均市盈率27倍，处在历史相对高位。